适应证
磨牙区直接种植,适应于牙槽骨中度吸收以下者,即形态学分级A、B两级。一般可植入长度为10~13mm的种植体。
手术效果
手术过程特别在逐级钻孔过程中,操作应轻巧不可过猛,应随时测量其深度,严格按术前根据管嵴距的设计掌握其长度,以免不小心损伤下牙槽神经血管束(图10.1.4.1.5.1-1)。其余操作同“螺旋状种植体植入术”。
1.第一次手术
(1)切开、剥离:在牙槽嵴顶唇侧约1cm处作与其一致的弧形切口,可在颏孔前作与之垂直的辅助切口(图10.1.4.1.5.1-2,10.1.4.1.5.1-3)。切开黏膜后沿黏膜下向牙槽嵴顶方向锐性分离约0.5cm,再切开骨膜。然后沿骨面分离暴露全部牙槽突,注意保护黏骨膜瓣及颏神经。
(2)制备骨窝:在预定位置,按设计方向在颌骨上由牙槽嵴顶至下颌体下缘或上颌窦底,制备与种植体相符的圆柱形骨窝。即先用球形钻打一直径2mm之孔洞;再用一级裂钻扩大,然后用定向扩大钻将距骨外缘1/2部分扩大,最后用二级裂钻全程扩大,即成一上下等粗的骨窝(图10.1.4.1.5.1-4A~D)。
(3)扩大骨窝上口:种植体固位钉上端比螺纹体部稍粗,为了与其符合,即用肩台磨钻将上口扩大(图10.1.4.1.5.1-5)。
以上所有钻孔操作过程,均需不间断地用生理盐水在钻孔局部冲洗降温。为使几个种植体相互平行,钻骨过程应用定向杆作为方向指示(图10.1.4.1.5.1-6)。
(4)攻丝:将一定长度的攻丝钻装在慢速电动手机上,以15~20r/min速度慢慢向管形骨槽中攻入,直至底部,然后反转退出(图10.1.4.1.5.1-7)。
要求攻丝钻方向要与窝洞轴心一致,尤其是最初放置钻头时,更应注意,不能偏斜。否则不但会改变种植体之间平行关系,而且易损坏器械。
(5)旋入种植体固位钉:将预选的种植体固位钉装在慢速电动手机上,其长轴应与骨窝长轴一致,令其循骨窝螺纹以15~20r/min速度慢慢旋入,直至底部。旋紧后,卸下手机,再用手动扳手上紧。要求种植体固位钉就位,旋紧固定,但又不能破坏骨窝螺纹,可用金属杆形器械敲击其上端,如发出清脆的金属敲击声,即表示就位固定满意(图10.1.4.1.5.1-8)。最后旋入覆盖螺帽。
(6)关闭伤口:黏膜骨膜一次间断缝合。要求伤口严密缝合,术后用纱布卷咬压1h(图10.1.4.1.5.1-9A、B)。
(7)术后处置:7d后拆线,继续配戴原活动义齿,但应在其基托组织面相当种植体植入部位磨去一部分,作为缓冲,以免压伤黏膜。
2.第二次手术
第一次手术后应经常复查,一般2~3周复查1次,包括伤口愈合及黏膜情况,上颌要经过6个月;下颌4个月即可进行第二次手术,安装基台(abutment)。
(1)切开、剥离:在覆盖螺丝顶作与牙槽嵴一致的弧形切口,一次切开黏膜及骨膜(图10.1.4.1.5.1-10A、B),并沿骨面剥离完全显露覆盖螺帽。
(2)安装基台:清理种植体表面,卸掉覆盖螺丝,用旋转刀及小剥离子将其表面所有骨组织及软组织彻底清除(图10.1.4.1.5.1-11A、B、C)。要求种植体装配后其间不允许有任何其他物质,包括异物、骨渣或软组织等,否则会导致螺丝结构松动,影响愈合。
随后根据黏膜软组织的厚度选择相应高度的基台,将底部六边形孔对准种植体固位钉上端六边形之突起,用力旋紧基台固定螺丝(abutment screw),用金属杆状器械敲击基台,如发出清脆的敲击金属声,即证明衔接就位良好(图10.1.4.1.5.1-12)。随后旋入愈合螺丝帽(healing cap)。
(3)缝合伤口:黏骨膜瓣复位,间断严密缝合,特别是基台周围,应不遗留间隙,使黏膜紧紧环抱,以便争取龈黏膜愈合良好。最后在伤口表面覆盖纱条,颌间垫以纱布,令其咬压1h(图10.1.4.1.5.1-13)。
麻醉方法
病人仰卧位,麻醉采用2%利多卡因或0.5%布比卡因按1∶400000比例加入肾上腺素作下牙槽神经、舌神经阻滞麻醉。
麻醉禁忌
术中注意事项
术后处理
磨牙区种植常见的术后并发症有同侧下唇暂时麻木和伤口渗血。前者主要原因是解剖游离神经会出现轻度损伤,但术后1~3周多能自行恢复,不需特殊处理。后者多因骨创渗血所致,术中必要时可用少量骨蜡或局部电凝止血。
禁忌症
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